製品仕様
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設備型番 |
SSCH-221LS-P |
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マシンサイズ |
1000*800*1420mm |
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大きな負荷 |
プラットフォームの大きな負荷10kg/Z軸の大きな荷重5kg |
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せいぎょシステム |
教示ボックスまたはファイルのインポート |
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実行範囲 |
200*200*100mm |
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移動速度 |
XYじく1-600mm/s zじく1-400mm/s |
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マシン全体の重量 |
100kg |
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くりかえしせいど |
±0.02mm |
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くどうほうしき |
ちょくせんガイド+ワイヤロッド |
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にゅうりょくきあつ |
0.6-0.8Mpa |
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てきおうでんあつ |
AC220v 50-60Hz |
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しゅつりょく |
500W |
製品特徴:
SSCH-221 LS-Pは両面スプレー硬化自動パイプラインである。
電子製品に適用:ハーネス、コネクタ、UVゴム充填、被覆包装などは、自動ディスペンサー、硬化一体作業を実現し、人件費を低減すると同時に生産効率を高める。自動的に恒温し、糊の流れが一致することを確保する。安定、高速、高精度の運行プラットフォーム。高速噴射、高精度。界面制御ソフトウェアは操作が便利で、任意に糊点の大きさを設定でき、より小さな糊径を実現する。
製品の利点:
1. 高精度(体積誤差1%内)
2.大きな噴射速度3000次/S
3.非接触作業は製品を効果的に保護することができる
4.ノズルは加熱可能で、温度分布が均一である
5.高速・低騒音サーボモータによるディスペンサー効果の向上
6.ディスペンサー力自動補償機能は、操作がより便利である
アプリケーション業界:
nエレクトロニックエンジニアリング
PCBボード、SMTLCD部品、ゲスト、
nLED製造
充填封止ゴム、LEDフレキシブルストリップパッケージ
n通信業界
UV紫外線ゴム、ホットメルト接着剤
n光通信業界
シリカゲル、光学ゴム微量ディスペンサー、パッケージ等
