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富士フイルムXP 143 E，FUJI xp 143 e高速フイルム
製品紹介FUJI富士パッチマシンXP 143、XP 143 eパッチマシンの標準説明：電子板サイズ：最大限度：457 X 356 mm、最小限度：50 X 50 mm電子板厚：3-4.0 mm素子種類：最大100種類（前側、後側各50種類）回路板負荷時間：4.2秒貼付精度：±0.050 mmcpk≧
製品の詳細
製品紹介
FUJI富士パッチマシンXP 143、XP 143 eパッチマシンの標準的な説明：
電子板のサイズ：最大限度：457 X 356 mm、最小限：50 X 50 mm電子板の厚さ：3--4.0 mm
素子種類：最大100種類（前側、後側各50種類）
基板ロード時間：4.2秒
貼付精度：±0.050 mm cpk≧1.00：矩形素子など、±0.040 mm cpk≧1.00：QFP等
貼り付け速度：0.165秒/個、21800個/時間：矩形要素、0.180/秒/個、20000個/時間：0402
対象構成部品：0402-25 mm*20 mm最大高さ：6 mm
機器サイズ：L：1500 mm/W：1300 mm/H：1408.5 mm（信号塔を除く）
機械重量：約1800 KG（本体）
富士フイルムXP 143 E基本的な特徴：
1、0402（01005）極小チップの実装、
2、オプションでBGA、CSPを貼り付けることもできます。
3、最大素子を25*2 Ommに拡大する、
4、単料盤プラットフォーム、ノズル自動交換器を搭載する、
5、送出側緩衝機能、非排気ガスパッチ機能を搭載する、
FUJI富士パッチマシンXP 143、XP 143 eパッチマシンは欧米の設備で、状態がよく、設備が新しいので、友人たちがいつでも富士パッチマシンXP 143、FUJI XP 143 eパッチマシンを見学して購入することを歓迎します。
深セン市トプコ実業有限公司電子メーカー向けに次のSMTデバイスを提供することに専念：
MPM印刷機、Koh Young SPI、Easaリフロー溶接
シーメンスパッチ機、FUJI富士パッチ機、パナソニックパッチ機、ヤマハパッチ機、ユニバーサルパッチ機
米陸AOI、Vitronics Soltecリフロー溶接、非標準自動化設備、パッチマシンレンタルレンタル
などのSMT生産ライン全体の設備、およびSMT部品、SMT付属材料、サービス、ソリューション。
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