鋸盤名称：GH 1048（単結晶シリコン専用鋸盤）
切削単結晶シリコンの最大直径：Φ230 mm
切削単結晶シリコンの最小厚さ：1 mm
鋸プーリ直径：Φ460 mm
ソープーリ回転数：0～1200 rpm
鋸プーリモータ電力：2.2 kw
ソーストリップ仕様：（縦×幅×厚さ）3230×38×0.7 mm
切断送り速度：0～20 mm/min
送りパレット最大ストローク：360 mm
送りパレット最大ストローク：250 mm
ブレード引張機械式、圧力センサ保護
制御方式コンピュータ制御、タッチスクリーン操作
主プーリ径方向振れ≦0.06 mm
切断ガイド運動直線度≦0.02/100 mm
フィードガイド運動直線度≦0.02/100 mm
切断断面表面粗さRa≦3.2 um
ワークの最大スリット幅≦1.0 mm
ワーク最大切断長420 mm